据公开数据显示，截至9月5日，两融余额实现了四连升，已经达到9447.04亿元，较8月末增长183.57亿元，增幅为1.98%。在近期众多利好推动下，A股市场近期趋势较强。涨跌板块来看，5G概念、覆铜板领涨；电子板块整体基本面已处于企稳回升态势。相关龙头企业沪电股份（002463）(002463,诊股)、深南电路（002916）(002916,诊股)、生益科技（600183）(600183,诊股)今年半年报均有超预期表现。此前涨势较强的生益科技近期仍在走高，但趋势有所放缓。而超华科技（002288）(002288,诊股)近期开始受到资金青睐，其在过去一周里涨幅超11%。

据公开资料显示，超华科技是一家专注于高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)研发、生产与销售的龙头企业。历经三十多年的深厚技术积累和品牌铸造，拥有从电解铜箔、CCL到PCB的较为完整的产品线。目前已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力，能为客户提供“一站式”产品服务，是行业内少有的具有全产业链产品布局的企业。

今年以来，随着我国推进大数据、物联网、AI及5G等新一代信息技术发展的步伐，也加速软、硬件及设备服务等产品及应用体系的重构。由此，作为智能终端上游产业覆铜板市场需求出现了持续爆发。

此前，中电材协覆铜板材料分会秘书处雷正明秘书长、祝大同副秘书长一行就当前覆铜板及其原材料市场发展的新态势，以及华为对构建产业供应链的新需求，与华为相关部门负责人交流，未来将加快我国PCB用基板材料的跨越性发展，实现华为高端产品元器件的国产化配套。此后，华为召开华为开发者大会，在会上华为EMUI10系统、鸿蒙操作系统等众多黑科技正式发布面市，进一步促进了市场对覆铜板行业关注。近日，深圳启动了5G加速键，发出全面加快5G发展动员令，力争到2019年底，深圳市将累计建设5G基站1.5万个，到2020年8月底，将累计建成5G基站4.5万个，实现5G网络的全市覆盖。随着我国5G基站天线数量大幅增加，高频高速覆铜板及PCB需求又将会迎来进一步的爆发。与此同时，在中美贸易摩擦下，华为、中兴等在内的主设备商正加速推进供应链国产化，具备高频高速覆铜板生产能力的国内头部厂商，也有望在在资金、技术和规模优势基础上取得良好的发展前景。

在市场需求的激增之下，覆铜板价格也迎来了水涨船高。今年以来，国内多家覆铜板厂商陆续发出涨价通知，近期覆铜板厂商又迎来第四次涨价潮。全球第二大铜箔基板(CCL)厂生益科技9月起针对不同材料涨价5%不等，开电子业传统旺季关键零件涨价第一声。CCL是印刷电路板(PCB)关键原材料，且无法被其他材料取代，生益领头涨价，再次透露市场需求强劲。

市场分析人士指出，目前超华科技的铜箔、覆铜板和PCB三大业务条线均处在产能扩充，随着产品的不断升级，客户结构的优质发展，超华核心竞争力有望进一步提升。未来，超华科技将以覆盖印制电路完整产业链条的资源配置能力，致力成为中国最具规模的电子基材新材料提供商，并打造面向全球的印制电路解决方案服务平台，汇“平台”资源，创“智造”生态。作为5G、新能源汽车、消费电子等行业的上游电子材料供应商，在此次行业机遇中，超华科技或将率先迎来快速发展。