公司发布 2019年半年报: 公司实现营业总收入 47.92亿元,同比增长47.90%;实现归属于上市公司股东的净利润 4.71亿元,同比增长68.02%, 接近业绩预告上限。

业绩略超预期, 通信、 服务器 PCB 业务高速增长。 公司 PCB 业务收入 35.28亿元, 占比 73.64%, 同比增长 53.44%, 主要基于通信、服务器等领域的需求拉动所致, 其中增量 5G 通信 PCB 占比提升, 已从小批量阶段走向批量阶段, 而传统 4G 通信 PCB 需求维持稳定。 公司封装基板业务收入 5.01亿元, 占比 10.45%, 同比增长 29.70%, 公司主力产品 MEMS 封装基板技术产量持续领先,同时指纹类、射频模块类、存储类等产品实现较快增长。 电子装联业务收入 5.70亿元, 占比11.90%, 同比增长 42.96%, 主要基于通信领域产品的需求增加。

期间费用控制合理, 持续投入自主研发。 报告期内, 管理费用 2.06亿元, 同比增长 44.44%, 主要基于人工成本及股权激励费用增加所致;

销售费用 9,632.18万元, 同比增长 34.02%, 主要基于运输费用、 佣金及人工成本增加所致; 财务费用 4,264.17万元, 同比增长 25.80%。 公司持续投入新项目研发,报告期研发投入 2.30亿元,同比增长 38.73%,占公司整体营业收入的 4.81%, 新增授权专利 49项,其中新增发明专利 27项,新增国际 PCT 专利 2项。

新产能爬坡推进顺利, 旧产能产线改造提升生产经营效率。 公司南通数通一期主要负责 PCB 及电子装联, 报告期已完成爬坡, 产能利用率处于较高水平, 实现 5.05亿元收入; 无锡封装基板厂进入产能爬坡,存储类关键客户开发符合预期; 拟公开发行可转债支持南通数通二期建设, 目前进展顺利。 龙岗、 无锡现有厂房持续推进技术改造, 提升生产经营效率。

维持“买入”评级。 预计公司 2019-2021年 EPS 分别为 2.76、 3.81、 5.16元, 对应 PE 分别为 41.83、 30.30、 22.37倍, 维持“买入”评级。

风险提示: 5G 通信 PCB 业务不达预期。