中证网讯（记者 杨洁）4月10日晚，上交所网站显示，方邦电子科创板上市申请获得受理，由华泰联合证券保荐。公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，核心产品为电磁屏蔽膜，在全球范围内仅有拓自达、东洋科美等少数竞争对手厂家。值得关注的是，小米基金在今年3月26日以5000万元获得公司3.33%股权，目前位列第八大股东。

　　招股书介绍，公司现有产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等，属于高性能符合材料，其中，电磁屏蔽膜是报告期内的主要收入来源，2016年-2018年，电磁屏蔽膜销售收入占营业收入比重分别为99.41%、99.23%和98.78%。

　　电磁屏蔽膜主要应用于电子元器件PCB、FPC及相关组件中；导电胶膜为电子元器件与线路板之间提供机械连接和电气连接，是无线通信终端的重要封装材料之一；挠性覆铜板是FPC的加工基材，超薄铜箔则是满足高要求PCB的重要材料。

　　公司介绍，2000年日本公司拓自达首先开发出电磁屏蔽膜后，该市场长期被外国公司垄断，2012年，方邦电子成功开发出具有自主知识产权的电磁屏蔽膜，填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白。公司产品性能已达国际领先水平，大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。

　　公司2016年-2018年营业收入分别为1.90亿元、2.26亿元、2.75亿元，归母净利润分别为7989.87万元、9629.11万元、1.17亿元，研发投入占营收比例分别为9.69%、8.59%、7.88%。公司综合毛利率保持在较高水平，分别为72.11%、73.17%和71.67%。

　　公司选取了第一套上市标准，拟使用募集资金10.58亿元投入挠性覆铜板生产基地建设项目、屏蔽膜生产基地建设项目、研发中心建设项目等。