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AI应用落地或迎爆发拐点，关注科创综指ETF建信（589880）汇聚AI、芯片、创新药等硬科技

截至13:09，科创综指ETF建信（589880）跟踪的上证科创板综合指数权重股中，荣昌生物20cm涨停，凯赛生物涨13.8%，中控技术涨13.6%，中科星图涨11.4%，合合信息涨6.5%，百利天恒涨1.5%。截至1月12日，科创综指ETF建信（589880）跟踪的上证科创板综合指数，开年以来上涨13.36%，近1年上涨74.41%。AI应用加速落地：一是AIforScience，被视为第五科研范式；二是GEO（生成式引擎优化）... 阅读全文

2026-1-13 14:55 180次浏览

AI太耗电，EIA预计美国电力消耗将创历史新高大摩：缺电将成AI瓶颈

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美东时间12月9日，美国能源信息署(EIA)发布短期能源展望报告显示，美国2025年和2026年电力消耗将创历史新高。EIA预计，2025年电力需求将提升至4199亿千瓦时，2026年达到4267亿千瓦时，高于2024年创纪录的4110亿千瓦时。报告显示，需求增长部分来自专注于人工智能和加密货币的数据中心，以及家庭和企业在取暖和交通中使用更多电力同时减少化石燃料。EIA预测，2025年住宅用户的电力销售将达到1516亿千瓦时，商业客户为1486亿千瓦时，工业客户为1055亿千瓦时。图片来源：EIA事实上，人工智能繁荣... 阅读全文

2025-12-10 16:23 212次浏览

国产AI崛起，关注科创综指ETF建信（589880）；全球六大AI同台竞技仅中国模型盈利

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截至收盘，科创综指ETF建信（589880）跟踪的上证科创板综合指数涨0.03%，权重股中，金盘科技涨18.1%，天合光能涨9.0%，惠泰医疗涨5.4%，晶科能源涨4.2%，寒武纪-U涨0.6%。近日，全球首场基于AI大模型的实时投资竞技赛事“AlphaArena”圆满收官。该赛事由第三方机构Nof1主办，汇聚了六款国际顶尖大模型，包括中国的DeepSeekv3.1与Qwen3-Max，以及来自美国的GPT-5、Gemini2.5Pro、ClaudeSonnet4.5和Grok4。最终，Qwen3-Max以1.22万美元的收益、超过20%的投资回报率摘得桂冠；DeepSeekv3.1紧随其后，实现1.05万美... 阅读全文

2025-11-5 17:04 145次浏览

人工智能加速落地，阿里携手英伟达布局PhysicalAI，易方达AI（3489）开启认购

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2025年，人工智能正从“数字智能”迈向“实体智能”（PhysicalAI），技术融合与商业落地全面提速。近日，阿里巴巴宣布与英伟达深化战略合作，共同推进PhysicalAI在智能制造、机器人及边缘计算等场景的应用，AI正加速渗透实体经济。易方达AI（3489）于9月22日正式开启认购，为投资者提供一键布局全球AI核心资产的高效工具。该基金跟踪富时全球人工智能精选指数，覆盖港股与美股... 阅读全文

2025-9-25 16:58 217次浏览

英伟达千亿美元投资OpenAI，AI技术突破与商业落地提速，易方达AI（3489）开启认购

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2025年，全球人工智能加速演进，技术突破与商业落地提速。近日，英伟达宣布将向OpenAI投资1000亿美元，共建大规模AI数据中心，强化算力与模型协同。与此同时，国内AI发展势头迅猛，DeepSeek、腾讯、阿里巴巴等企业持续加码大模型研发与应用落地。易方达AI（3489）于9月22日正式开启认购，为投资者提供一键布局全球AI龙头企业的高效工具。该基金跟踪富时全球人工智能精选指数，覆盖港股与美股市场，其中港股权重65%，美股权重... 阅读全文

2025-9-24 15:57 548次浏览

“兵装重组概念”概念指数（代码886101）相关概念股

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“兵装重组概念”概念指数（代码：886101）是由同花顺在2025年2月10日新增的，旨在反映与中国兵器装备集团（兵装集团）重组相关的上市公司表现。以下是该指数的核心信息及相关概念股梳理：一、指数背景设立时间：2025年2月10日，同花顺新增该指数，以跟踪兵装集团重组相关股票的走势。2.政策驱动：2025年是国企改革深化提升行动的收官年，国资委要求军工集团资产证券化率突破50%，兵装集团当前证券化率仅35%... 阅读全文

2025-6-24 10:58 2138次浏览

►【电子】王芳：AI系列报告5AMD：发布MI300，指引Chiplet等AI芯片新方向

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AMDMI300VS英伟达GH200：1）在制程上，MI300属台积电5nm，相较MI200系列的6nm实现了跃迁，并与英伟达GraceHopper的4nm制程（属台积电5nm体系）看齐。2）封装技术，AMDMI300使用台积电SoIC（3D）和CoWoS（2.5D）两种封装技术，而NvidiaGH200仅使用CoWoS（2.5D）封装技术。3DChiplet封装技术可以提升封装密度，并在降低能耗的基础上进一步提高性能。Chiplet+存算一体+异构计算，构建了AMDMI300强大的AI竞争力：Chiplet：MI300利用3D封装技术将CPU和加速计算单元集成在一起，增强了集成度。存算一体：在MI300采用的CDNA3架构中... 阅读全文

2023-7-4 08:44 382次浏览

东北振兴概念+国企改革概念