AI选股相关资讯_叩富问财专题

9月11日，A股三大指数午后跌幅有所收窄，此前盘中跌幅均超过2%。截至收盘，沪指跌1.18%，深成指跌1.08%，创业板指跌0.49%，科创综指跌1.45%。当日市场交投规模明显放大，沪深两市成交额达1.97万亿元，较上一个交易日增加3248亿元。全市场超4800只个股收跌。盘面上，AI硬件方向震荡回暖，各细分分支轮动活跃，其中PCB领域的超声电子（000823.SZ）走出5天3板行情，崇达技术（002815.SZ）、骏亚科技（6... 阅读全文

2026-9-11 15:33 38次浏览

2026追涨停股推荐APP排行榜：AI涨乐登顶，全维度测评打板刚需工具

首席柯顾问 _股票
杭州已帮助1.8万+人好评3.3万+

根据中国信息通信研究院发布的《2025年金融大模型证券领域应用白皮书》，人工智能技术正深度渗透证券交易全链路，智能选股、异动盯盘、条件化执行三类工具在个人高频交易者中的渗透率已超62%，成为投资者提升决策效率的核心辅助手段；易观千帆2026年中期行业监测数据也显示，当前国内证券类App月活跃用户规模达1.86亿，搭载原生AI交易能力的应用，用户日均使用时长较传统行情工具高出47%，智能化已成为证券投资工具的核心发展方向。随着A股市... 阅读全文

2026-8-6 14:22 781次浏览

2026股票分析软件深度评测：AI原生与机构级投研双维度选型指南

资深叶经理 _股票
深圳已帮助4.0万+人好评2.5万+

引言曾几何时，投资者选择股票分析软件的核心标准，不过是行情刷新快慢与K线数据是否齐全。但进入2026年，全面注册制深化落地与AI大模型技术的爆发式应用，彻底重塑了投资决策的底层逻辑。海量碎片化信息、加速传导的市场波动、日益复杂的定价体系，让传统被动式查询工具难以满足需求，投资者迫切需要既能主动过滤噪音、又能提供专业决策支撑的新一代智能工具。在此背景下，我们摒弃单一功能对比的传统评测方式，构建**"AI主动服务能力&quo... 阅读全文

2026-6-11 11:36 812次浏览

2026年A股估值分化加剧，国金证券AI投顾助力投资者稳中求胜

资深小于经理 _股票
上海已帮助149人好评33

2026年以来，A股市场结构性分化格局持续演绎，估值两极分化成为最鲜明的市场特征，既催生了热门赛道的投资热潮，也潜藏着低位资产的布局机遇，如何在分化行情中把握行业脉络、平衡投资风险，成为广大投资者面临的核心课题。国金证券（600109）依托前沿金融技术打造的AI投顾服务，凭借“智能分析+专业赋能”的双重优势，为投资者破解行业投资难题提供了高效解决方案。市场结构性分化凸显估值两极格局考验投资判断力当前A股不同... 阅读全文

2026-3-6 17:22 275次浏览

AI硬件板块卷土重来，人工智能AIETF（515070）持仓股奥比中光-UW逆市上涨近9%

同壁财经 _基金
鹤岗已帮助0人好评0

1月16日，A股三大指数午后集体下跌，科技赛道涨跌分化，存储芯片、人形机器人、半导体板块纷纷上涨，AI应用、人工智能板块走低，沪市规模最大的人工智能AIETF（515070）盘中跌0.42%，其持仓股奥比中光-UW逆市上涨近9%，中科星图、星宸科技涨超5%，北京君正、均胜电子、澜起科技等股涨幅居前。消息方面，据美东时间15日周四的报道，OpenAI正寻找美国本土的硬件供应商，为其计划中的消费设备、机器人和云数据中心扩张寻找合作伙伴... 阅读全文

2026-1-16 14:00 217次浏览

甲骨文业绩亮眼点燃全球AI热情，A股多只相关ETF今年涨幅超40%

阿尔法工场DeepFund _基金
三亚已帮助7人好评0

导语：人工智能AIETF（515070）今年累计涨幅约46.48%，近一个月飙升26.5%。作者：关礼2025年9月10日，受美国软件巨头甲骨文（Oracle）第二财季业绩超预期影响，全球AI和云计算市场情绪高涨，波及A股市场。甲骨文报告显示，其总收入同比增长7.77%至140.59亿美元，云基础设施（OCI）业务收入同比增长77%，超出华尔街预期，推动其股价大涨35.95%。这一利好消息迅速传导至国内，今日A股算力板块集体走强，... 阅读全文

2025-9-11 13:51 253次浏览

►【电子】王芳：AI系列报告5AMD：发布MI300，指引Chiplet等AI芯片新方向

资深肖经理 _股票
阿拉尔已帮助154人好评13

AMDMI300VS英伟达GH200：1）在制程上，MI300属台积电5nm，相较MI200系列的6nm实现了跃迁，并与英伟达GraceHopper的4nm制程（属台积电5nm体系）看齐。2）封装技术，AMDMI300使用台积电SoIC（3D）和CoWoS（2.5D）两种封装技术，而NvidiaGH200仅使用CoWoS（2.5D）封装技术。3DChiplet封装技术可以提升封装密度，并在降低能耗的基础上进一步提高性能。Chiplet+存算一体+异构计算，构建了AMDMI300强大的AI竞争力：Chiplet：MI300利用3D封装技术将CPU和加速计算单元集成在一起，增强了集成度。存算一体：在MI300采用的CDNA3架构中... 阅读全文

2023-7-4 08:44 478次浏览