碳中和利好什么股票？相关资讯_叩富问财专题

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安卓阵营大手笔拉货、COF封装产能持续爆满据媒体报道，驱动IC封测厂上半年淡季不淡，薄膜覆晶封装(COF)、测试、基板产能也同步吃紧。在关键零组件的替代效应发酵的态势下，驱动IC封测的COF产能在传统淡季逆势爆满。业者透露，Android阵营华为提前下单已经带动OPPO、vivo等将在第2季进一步扩大追单，另外包括诺基亚、三星等中阶机型也将大力导入COF制程的显示器驱动芯片，这造成了集成触控与显示芯片(TDDIIC)封装、测试、COF基板持续供不应求。测试产能将一路满载到今年上半年无虞，封装产... 阅读全文

2019-2-15 09:27 806次浏览

早间四大行业现利好（附股）

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三星将抢先发布折叠屏手机、产业链爆发在即据媒体报道，2月12日，三星官方社交帐号发布最新预热视频，2月20日在旧金山的发布活动上，将会有一位新成员同台亮相，那就是三星的首款折叠屏手机。这意味着三星抢先在华为之前正式发布可折叠屏手机。华为将于2月24日发布华为首款可折叠屏幕手机。业内表示，由于传统智能手机市场已经饱和，智能手机品牌厂商努力为智能手机赋予创新的外形设计。可折叠AMOLED面板被认为是目前最具吸引力及差异性优势的外形设计... 阅读全文

2019-2-13 09:27 424次浏览

早间四大行业现利好（附股）

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晶晨半导体开启IPO将登陆科创板、相关公司受关注据媒体报道，国内知名的半导体厂商晶晨半导体(Amlogic)已经开启IPO通道，正计划成为首批登陆科创板的企业。上海监管局29日发布的辅导备案基本情况表显示，晶晨半导体已经与国泰君安签署辅导协议并进行辅导备案。晶晨半导体(上海)股份有限公司是是全球无晶圆半导体系统设计的领导者，为多种开放平台提供各种多媒体电子产品，包括OTT、IP机顶盒、智能电视和智能家居产品。公司拥有高度优化的高清多媒体处理引擎、系统IP和CPU和GPU... 阅读全文

2019-1-30 09:53 325次浏览

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科创小巨人商米科技完成C+轮融资1月24日，小米生态链企业商米科技完成数亿元人民币C+轮融资，投资方为蚂蚁金服。商米科技2013年12月在上海杨浦成立，是一家为商业领域提供智能商用硬件及解决方案的IoT科技公司，是第一家在智能商用领域获得小米科技连续两轮融资的企业。商米产品已销往全球95个国家和地区，并形成“硬件＋软件＋服务”的产品矩阵，2017年9月公司获得了数亿元的C轮融资，也是第一家在智能商用领域获得... 阅读全文

2019-1-28 09:28 671次浏览