您好，先进封装概念值得关注的特点有以下几个方面：

技术创新：先进封装技术是半导体技术领域的一个重要分支，其涉及的技术和工艺不断发展和创新。投资者可以关注那些在先进封装技术领域具有创新能力和研发实力的公司，如台积电、联电等。

高成长性：随着半导体技术的不断进步和应用的拓展，先进封装市场的需求不断增长。投资者可以关注那些在先进封装领域具有成长潜力的公司，如长电科技、通富微电等。

多样化的应用场景：先进封装技术可以应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等多个领域，具有广泛的市场应用前景。投资者可以关注那些在多个领域都有涉及的公司，如华为海思、紫光展锐等。

高附加值：相比传统的封装技术，先进封装技术具有更高的附加值和更大的利润空间。投资者可以关注那些在先进封装领域具有高附加值和良好盈利能力的公司。

产业链整合：先进封装技术是半导体产业链中的一个环节，其发展与整个半导体产业的发展密切相关。投资者可以关注那些在半导体产业链中具有整合能力和协同效应的公司，如中芯国际等。

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