咱们来拆解核心原因:集成电路靠微小芯片集成大量电路,受物理极限制约,摩尔定律逐渐放缓;还对极端温度、辐射敏感,普通芯片扛不住苛刻环境;高端集成电路制造工艺复杂,成本较高,小批量应用性价比低。
判断不能依赖的场景:1. 强辐射、超高低温的极端环境(如深空探测),普通集成电路易失效;2. 超高速、超高频率的特定应用(如部分雷达前端),集成方案性能不足;3. 小批量、低成本需求的场景,用高规格集成方案不划算。举个例子:工业高温炉的测控设备,普通集成电路会因高温损坏,需搭配专用耐温器件。
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