1、技术端,最新的成熟制程工艺优化和先进封装技术落地,让芯片性能提升的同时成本控制更合理,带动产业链配套环节的升级迭代,这是行情的技术基础。
2、政策端,国内持续推进半导体国产替代,近期地方产业基金及配套支持政策落地,助力解决部分关键环节的卡脖子问题,给产业链发展提供政策保障。
3、需求端,AI、智能汽车等新兴领域的最新需求爆发,AI芯片、车规级芯片的用量大幅提升,拉动设计、制造、封测等环节的业绩预期,这是行情的核心动力。
4、全球产业链格局调整,海外厂商最新的产能布局变化,国内相关企业承接更多订单机会,也是近期芯片行情的支撑因素。
需要注意的是,芯片行情的变化会受供需、技术迭代速度等影响,要理性看待,不要盲目跟风投资。
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