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CPO（Co-packaged Optics，光电共封装）是一种新兴的光电子集成技术。它将交换机芯片与光模块中的光引擎共同封装于同一插槽内，显著缩短电信号传输路径。这种设计有效提升了数据传输速度、降低功耗并减小设备尺寸，尤其适用于AI高算力场景下的高效能比需求。
相较于传统可插拔光模块架构，CPO通过减少距离损耗和优化散热管理，解决了高速高密度互联时的瓶颈问题，成为数据中心升级的重要方向。目前该技术已吸引多家企业布局，如中际旭创等厂商在高端光模块领域实现突破，推动其在超大型云服务商等场景的应用落地。
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相较于传统可插拔光模块架构，CPO通过减少距离损耗和优化散热管理，解决了高速高密度互联时的瓶颈问题，成为数据中心升级的重要方向。目前该技术已吸引多家企业布局，如中际旭创等厂商在高端光模块领域实现突破，推动其在超大型云服务商等场景的应用落地。
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发布于2025-10-17 17:59 哈密
还有疑问？看看专业认证经理怎么说
资深郑经理：
CPO是用于高速数据传输的光模块相关配套技术，核心是将光引擎和线路集成于统一封装内
资深小梦经理：
需关注CPO技术对数据传输速率及产业链上下游环节的影响
83006
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