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核心芯片与封装企业：
紫光国微：国内 eSIM 芯片龙头，覆盖 5G 双模联网技术，拥有国内首款支持 5G Profile 下载的 eSIM 芯片，通过 GSMA 认证，应用于可穿戴设备、车联网、物联网终端等领域。
新恒汇：提供智能卡封装材料与 eSIM 芯片封测服务，全球柔性引线框架市场份额第二，eSIM 封测业务成为新增长点。
智能卡 / 模组制造商：恒宝股份：是 eSIM 卡批量供货商，金融 IC 卡安全技术延伸，已通过三大运营商备案测试，应用于车联网、可穿戴设备等。
东信和平：eSIM 平台与 SIM Plus 服务商，在运营商端小批量商用，近 3 年扣非净利润复合增长率较高。
澄天伟业：提供 eSIM 卡数据处理与个性化服务。
通信模组与解决方案商：美格智能：5G+eSIM 模组供应商，聚焦物联网终端，产品批量交付车载、FWA、智能座舱领域。
广和通：与中国联通联合发布 5G+eSIM 模组。
运营商与平台服务商：
中国联通：国内 eSIM 政策核心推动方，在多个省市重启 eSIM 服务。
思特奇：eSIM 运营支撑系统开发商，为运营商提供技术后端支持。
发布于2025-8-8 09:45 深圳
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