HBM,全称为High Bandwidth Memory,直译为高带宽内存,是一款新型的CPU/GPU内存芯片。它的实现方式是将多个DDR芯片堆叠在一起,并与GPU封装在一起,从而形成一个大容量、高位宽的DDR组合阵列。这种设计可以类比为从传统的“平房设计”方式(即传统的DDR内存芯片)转变为“楼房设计”方式,以此在占地面积不变的基础上实现更高的性能和带宽。
至于HBM概念股,以下是一些与HBM相关的上市公司:
1、华海诚科:主营业务为半导体封装材料的研发及产业化,HBM相关材料已通过部分客户认证。
2、香农芯创:主营业务为电子元器件分销,具有HBM代理资质。
此外,还有联瑞新材、亚威股份、中富电路等也与HBM技术有一定的关联。这些公司在股市中通常被视为HBM概念股。
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发布于2024-2-18 17:35 温州