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营收稳步增长，利润剔除汇率波动影响后为正。 2023 年上半年，全球半导体市场终端需求依然疲软，传统业务承压，公司持续优化传统封测市场和产品策略， 提高市占率，并推进射频等产品国产化生产，积极调整产品布局， 在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长。
领先布局先进封装，有望显著受益 AI 需求持续推进。 随着ChatGPT 等生成式 AI 应用出现，人工智能产业化进入新阶段，根据AMD 预测，相关产业有望激发数据中心和 AI 加速器市场由今年 300 亿美元市场规模提升至 2026 年 1500 亿美元。公司持续深化国内外行业领先企业的合作，与 AMD 形成了“合资+合作”的强强联合模式，成为其最大的封测供应商，计划 2023 年积极开展东南亚设厂布局的计划，全力支持国际大客户高端进阶， 有望充分受益 AI 浪潮下的 Chiplet及高性能计算芯片需求高增。
中邮证券分析师吴文吉给出投资建议：我 们 预 计 公 司 2023-2025 年 分 别 实 现 营 收248.31/290.51/331.53 亿元，实现归母净利润 5.24/13.99/13.83 亿元，对应 10 月 11 日股价 PE 分别为 57/21/22 倍，维持“买入”评级。
技术面看
股价趋势短期处于反弹状态，中期处于震荡下行状态，可以持续关注。
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发布于2023-10-12 18:23 杭州
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