美光:美光是国际知名的存储芯片大厂,也是HBM的主要供应商之一,2024年的资本开支约为75亿至80亿美元,主要用于HBM量产。
联瑞新材:公司供货到先进封装材料的部分客户是日韩等全球知名企业,已配套并批量供应Low-α球硅和Low-α球铝等高性能产品。
通富微电:具备2.5D/3D封装平台及超大尺寸FCBGA(倒装,一种封装工艺)研发平台,可为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案,已量产多层堆叠NAND Flash及LPDDR封装,是国内首家完成基于TSV技术的3DS DRAM封装开发的封测厂。
SK海力士:作为HBM(高带宽存储芯片)的主要供应商,SK海力士计划在2024年实现HBM产能翻倍。
发布于2024-2-29 13:22 上海
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