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你好，基本面看，通富微电专业从事集成电路的封装和测试拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。3、2022年8月1日回复称公司在chiplet、WLP、SiPFanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个高端CPU、GPU量产封测平台，积极承接国内外客户高端CPU、GPU的封测业务，与博通、三星、IDT、NXP以及中国国产CPU芯片公司的业务合作进展顺利。
技术面看，通富微电 (002156）近期处于震荡反弹阶段，当前公司股价在冲高后小幅回落调整;随着市场整体回暖，处于相对底部的半导体板块迎来估值修复，该股作为芯片封装测试龙头之一是资金关注重点之一，随着三季度业绩落地，不确定因素减少，短线有望延续修复反弹，上方压力21.3元一线。
发布于2023-11-2 17:35 杭州
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