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　兴森科技：半导体+PCB双轮驱动，迎来业绩拐点

　　维持“增持”评级，上调目标价至28.4元。长期来看，随着国内IC封装产业的加速崛起，IC载板国产化势在必行，兴森持续布局必将成为国内龙头；短期来看，公司将迎来业绩拐点，宜兴硅谷扭亏+军品业务高成长+IC载板大幅减亏，将带动公司2016年净利润增长70%以上。我们维持公司2016/2017/2018年EPS为0.50/0.71/1.04元，给予行业平均估值水平，对应2017年40倍PE，上调目标价至28.4元，维持“增持”评级。

　　IC载板国产化龙头，受益国内半导体产业崛起。1)IC载板占半导体封装成本40%，市场规模超百亿美金，随着我国IC封装产业的崛起，IC载板国产化势在必行，公司持续布局将成长为国内龙头；2)公司IC载板业务持续向好，月均产出将达到5000平米，将实现大幅扭亏；随着国内需求的不断提升，我们认为公司有望大幅扩充载板产能；3)半导体测试板市场需求达十亿美元，公司收购Xccera半导体测试板业务技术全球领先，发展势头良好，2016年起将贡献业绩。

　　军工业务高成长，PCB业务持续向好。1)公司军品PCB业务将保持40%以上增速；公司通过收购源科创新，军品业务也将从元器件级向模块级、系统级延伸；2)宜兴硅谷3Q15开始企稳，月产出达到15000平米，2016年将实现扭亏为盈。

　　催化剂：客户拓展获突破；IC载板产能持续扩充

　　风险提示：行业竞争加速。(国泰君安)